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       1、表贴(SMD)

       表贴(SMD)封装是将单独或好几个LED芯片焊在含有塑料“杯形”边框的金属支架上(支撑架外脚位各自联接LED芯片的P、N级),在往塑料外框中打胶液体环氧树脂胶或是有机化学硅橡胶,随后高溫烤制成形,随后激光切割分离出来成单独表贴封装元器件。

       2、全新升级的集成化封装技术IMD(四合一)

       LED显示器企业对SMD贴片工艺拥有 很浓厚的技术积累,而“四合一”封装是对SMD封装承继的基本上作出的进一步发展趋势。SMD封装一个封装构造中包括一个清晰度,而“四合一”封装一个封装构造中包括四个清晰度。尽管四合一LED显示器选用的是全新升级的集成化封装技术IMD(四合一)其工艺上仍然延用的是表贴工艺。

     “四合一”MiniLED摸组IMD封装结合了SMD和COB的优势,处理了淡墨一致性、拼凑缝、透光、检修等难题,具备高对比度,高集成化,易维护保养,成本低等特性,这是通向更小间隔路面上较为好的最合适的计划方案。当今,“四合一”MiniLED摸组出自于成本费的考虑到,选用的是西装的芯片,伴随着封装生产商对芯片作出大量的规定,将会进一步发布“六合一”乃至“N合一”计划方案。

       3、COB封装技术

       COB封装是一种将裸芯片用导电性或式导电胶黏附在互联基钢板上,随后开展引线键合保持其家用电器联接。COB封装选用的是集成化封装技术,因为省掉了单颗LED元器件,封装后再贴片式工艺。可以合理处理SMD封装显示器,由于点间隔持续变小,遭遇的工艺难度系数扩大、合格率控制成本提高等难题,COB更便于保持小间隔。